在多地政府效仿?lián)P州以現(xiàn)金補(bǔ)貼方式鼓勵(lì)LED投資的背景下，以MOCVD為代表的超需求設(shè)備投資，加大了人們對(duì)LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生泡沫的擔(dān)憂。業(yè)界已有預(yù)期，今年下半年會(huì)呈現(xiàn)供過于求的市場格局，但眾多LED廠商會(huì)采取較為保守的觀望態(tài)度嗎？ 

　　以MOCVD機(jī)臺(tái)出貨地分布的變化趨勢來看，全球LED產(chǎn)能未來向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢明顯，對(duì)產(chǎn)業(yè)格局影響深遠(yuǎn)。江蘇揚(yáng)州給予每臺(tái)MOCVD機(jī)臺(tái)1000萬元的現(xiàn)金補(bǔ)貼，下月就將終止了。地方政府以結(jié)束財(cái)政補(bǔ)貼為手段，來誘迫各家LED廠商超速投資，從而達(dá)到落實(shí)自己的招商成果，這是今年上半年MOCVD機(jī)臺(tái)采購潮得以持續(xù)的主因。  

　　不過，MOCVD單臺(tái)價(jià)格約在300萬美元左右，設(shè)備折舊就要占到生產(chǎn)成本的三分之一，這可不是一個(gè)小壓力。設(shè)備可以買，但先進(jìn)的技術(shù)，特別是獨(dú)家的工藝卻是有錢也買不到的。其實(shí)，依賴進(jìn)口設(shè)備來發(fā)展自己工藝能力的設(shè)想，在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)踐中已遭受了一定程度的挫折。  

　　Aixtron的Planetary反應(yīng)器、Veeco的TurboDisk反應(yīng)器、ThomasSawn的CCS反應(yīng)器和日本Sanso雙/多束氣流（TF）反應(yīng)器等，均是獨(dú)家的專利技術(shù)，國產(chǎn)MOCVD設(shè)備在產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中所面臨的專利壁壘是難以繞開的。而對(duì)溫度的管理能力大小，也決定著能否在保證厚度和波長均勻性基礎(chǔ)上，對(duì)大直徑的晶片做更好的控制。另外，包括對(duì)Si基技術(shù)和GaN量子線技術(shù)等，這些未來可能和LED技術(shù)融合的技術(shù)研究，也決定著我們能否成為LED強(qiáng)者的制約因素。

　　MOCVD設(shè)備是制作LED外延片的關(guān)鍵設(shè)備，而LED外延片的水平?jīng)Q定了整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)的水平。Cree白光功率LED光效目前已達(dá)231lm/W，相信在1～2年內(nèi)即可被規(guī)?；a(chǎn)。盡管2英寸、4英寸目前還是市場主流，但要達(dá)到成本降低、產(chǎn)能提高、自動(dòng)化程度提升以及最大程度利用硅襯底的需求，大尺寸襯底則是發(fā)展趨勢，那些已在開始考慮6英寸、甚至開始著手8英寸工藝的公司，必將成為市場競爭的優(yōu)勝者。  

　　中國LED產(chǎn)業(yè)的芯片環(huán)節(jié)，LED上游外延芯片廠商隨著新增產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)充與逐步釋放，芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況會(huì)出現(xiàn)緩解，由于利潤空間相對(duì)可觀，還是眾多LED企業(yè)想要涉足與延伸的領(lǐng)域，短期內(nèi)市場還不至于出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的情況。但是，由于目前芯片質(zhì)量與國外廠商有一定的差距，產(chǎn)品的良率急需提高，從而降低成本形成競爭力，則是主要突破點(diǎn)。由于中國LED芯片企業(yè)增加過猛，技術(shù)人才短缺已成為一個(gè)大問題，已有不少廠家直奔臺(tái)灣去拉人來大陸操作機(jī)臺(tái)。 

　　封裝環(huán)節(jié)市場競爭是以規(guī)?；癁橹鳎捎诩夹g(shù)門檻相對(duì)較低，參與者也較多。目前，國內(nèi)大功率LED芯片設(shè)計(jì)已達(dá)90lm/W～100lm/W，但能批量生產(chǎn)者卻在少數(shù)，而且在產(chǎn)品良率、品質(zhì)、成本控制方面的能力還不盡如人意，就散熱設(shè)計(jì)、光炫處理等問題的解決手段也難見有效方案。

    可以說，正是由于技術(shù)能力的不足所帶來的LED應(yīng)用成本居高不下，決定著LED的泡沫有與無。 

　　據(jù)了解，2010年中國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約為人民幣1200億元，其中75%產(chǎn)值屬下游應(yīng)用、20.8%為LED封裝，只有僅5%不到是由LED芯片貢獻(xiàn)。目前，中國LED應(yīng)用廠商約有2500來家，以生產(chǎn)中低端產(chǎn)品為主；LED封裝業(yè)者有1200家，多是中小規(guī)模生產(chǎn)廠商；而LED芯片制造家數(shù)，量產(chǎn)加建設(shè)中的約有70來家。根據(jù)規(guī)劃，至2015年中國LED芯片自給率要達(dá)到70%、封裝材料為90%、應(yīng)用市場更要達(dá)到98%的自給率。 

　　歐洲LED照明已全面啟動(dòng)，而60-70%的中低端產(chǎn)品由中國制造。那么GE、Philips和OSRAM憑借其在傳統(tǒng)照明市場的壟斷地位，能否繼續(xù)壟斷LED照明市場呢？恐怕有點(diǎn)難，畢竟半導(dǎo)體固態(tài)照明正在沖擊著傳統(tǒng)照明市場，而隨著室內(nèi)照明，特別是民用的逐步啟動(dòng)，LED的成長動(dòng)力將被真正激活。所以，技術(shù)能力是防止泡沫產(chǎn)生的根本所在。